矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (4) 日召開法說，董事長徐秀蘭表示，隨著 AI、HPC、先進封裝等需求持續成長，6 吋、8 吋及 12 吋產能目前皆約滿載，部分先進及特殊規格晶圓供應已明顯轉緊，且客戶為確保未來 AI 晶片供應，客戶長約需求明顯升溫，應用更蔓延至邏輯及特殊晶圓產品，合約年期也比過去更長。 針對日前義大利諾瓦拉 8 吋晶圓廠火災事件，環球晶說，此次主要影響 8 吋晶圓後段製程區域，並未影響整座廠區及 12 吋生產線，已啟動全球產能調度，透過跨廠支援及委外加工方式，降低對客戶供應影響，並全面展開損害評估、復原措施及保險理賠申請作業；新的 12 吋產線初步認證進展順利，將依客戶需求逐步放量。

展望後市，徐秀蘭表示，AI 不只是短期基礎建設，且影響範圍正快速擴展至邊緣運算、智慧裝置、生成式 AI 及物理 AI 等領域，將持續推升半導體需求。 隨著 AI、高效能運算及先進封裝發展，市場對高純度、高平坦度、低缺陷及特殊晶圓需求同步增加，帶動 12 吋矽晶圓、SOI 晶圓及其他高價值產品成長動能。 徐秀蘭指出，目前若不計入新增產能，環球晶各尺寸及氮化鎵 (GaN) 產能幾乎都接近滿載，碳化矽 (SiC) 產能利用率也快速拉升，下半年可望達到滿載，市場復甦已從 AI 及先進應用，擴展至更多晶圓尺寸與終端市場。

針對長約方面，環球晶表示，過去多集中在 3 年左右，最長約 5 至 8 年，但此次 AI 帶動的新週期，客戶不僅要求晶圓規格、數量及價格，更重視供應來源的國別、在地化生產及供應鏈韌性，長約模式正朝更長期、更彈性的合作關係發展。 對於價格趨勢，徐秀蘭坦言，近兩年矽晶圓市場面臨價格壓力，但近期供需逐步改善，加上能源、物流、原物料及人工成本持續上升，正積極與客戶溝通成本壓力，希望取得理解與支持。 環球晶預期，非長約矽晶圓價格下半年及明年第 1 季將持續上漲；至於長約價格，仍將依合約條款執行，但部分合約若具價格調整機制，將可進一步討論。