人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续从芯片制造向上游材料供应链扩散，带动光阻、硅晶圆、石英、晶圆载具及研磨液等产品拉货动能。 半导体材料与工程服务商崇越科技（5434）于今日公布第二季财报，单季营收首度跨越200亿元大关，达208.3亿元，每股盈余（EPS）也攀升至7.92元，营收与EPS同步改写单季新高纪录。 值得注意的是，崇越第二季归属母公司业主净利年增近68%，增幅明显高于营收成长幅度，推升上半年EPS达14.79元，同样创下历史新高。 展望下半年，随着晶圆代工厂先进制程及先进封装产能持续开出，崇越看好相关材料与厂务工程需求，并将跟随主要客户海外建厂脚步，持续扩大美国、日本及东南亚半导体供应链布局。

Q2营收年增22.6％，净利成长速度更快崇越第二季合并营收达208.3亿元，季增12.3%、年增22.6%，不仅首度突破200亿元，也创下单季历史新高；归属母公司业主净利达15.4亿元，季增16%、年增67.8%，单季EPS为7.92元，高于第一季的6.86元，连续两季刷新单季纪录。 从财务数字来看，崇越第二季净利年增幅度远高于营收，显示公司在营运规模扩大的同时，获利表现也同步增强。 不过，崇越此次并未进一步说明获利增幅高于营收的具体原因，包括产品组合、费用控制或业外收益等因素，仍有待后续法说会或财报内容进一步厘清。

AI、HPC需求外溢，五大半导体材料同步拉货崇越指出，第二季营运成长主要受惠全球AI与HPC需求延续，带动晶圆代工与相关半导体供应链扩产，光阻、硅晶圆、石英、晶圆载具及研磨液等产品同步迎来拉货需求。 上述材料广泛应用于晶圆制造、先进制程及相关生产环节。 随着AI芯片对制程技术、良率及材料规格的要求持续提高，市场需求也由运算芯片、先进封装设备，进一步向上游关键材料与厂务系统扩散，成为支撑崇越营运成长的重要动能。 不过，崇越此次未公布各产品线的营收比重与个别成长幅度，因此现阶段尚无法判断哪一项材料对第二季营收的贡献最大。

上半年营收逼近400亿元，EPS达14.79元累计2026年上半年，崇越合并营收达393.6亿元，年增20.2%；营业净利29.1亿元，年增35.3%；归属母公司业主净利达28.6亿元，年增54.2%，EPS为14.79元。 相较营收年增两成，崇越上半年营业净利增幅超过三成，归属母公司业主净利与EPS年增幅度更突破五成，显示获利成长速度明显快于营收扩张，也使公司在去年同期基期之上，持续改写获利纪录。 先进制程、先进封装扩产，下半年材料与工程需求接棒展望2026年下半年，崇越表示，随着晶圆代工厂先进制程与先进封装产能持续开出，预期将带动相关材料及厂务工程需求，成为下半年营运的重要支撑。

除了材料销售，半导体厂扩产也涉及水处理、厂务系统及相关工程服务。 崇越持续深化半导体材料及高科技工程业务，并配合晶圆代工客户的全球在地化策略，串联台湾、美国、日本及东南亚等地的半导体供应链。 崇越预期，全年营运规模及获利可望延续成长。 不过，在上半年营收与获利已垫高比较基期之下，先进制程及先进封装产能开出速度、海外晶圆厂建设进度，以及材料拉货动能能否延续，将成为公司下半年营运能否再创新高的观察重点。