英特尔（INTC-US）于周二（21日）宣布，网络安全公司Fortinet（FTNT-US）将采用旗下晶圆代工服务，生产下一代SP6安全芯片。 这是陈立武于2025年3月接任英特尔首席执行官后，公司首度公开具名的晶圆代工客户，为持续寻找指针性客户的英特尔带来一项进展。 英特尔代表向《CNBC》表示，Fortinet的SP6芯片将采用Intel 4制程生产。 这项制程并非英特尔最先进的技术，先进程度低于主要用于制造电脑处理器的18A及14A，而是较早期且成熟的制程，可用来生产网络设备所需的特殊应用集成电路（ASIC）。

英特尔于4月在申报文档中坦言，公司仍在设法为最先进制程争取一名「重要」客户，以证明在美国及海外兴建晶圆厂所需庞大资本支出的合理性。 若能宣布大型客户合作，可望提高芯片设计商与投资人对英特尔大量生产先进芯片能力的信心。 陈立武于5月接受CNBC访问时曾透露，多名客户正在与英特尔晶圆代工部门合作，但基于个人原则不愿公布客户名称。 目前英特尔最大且已确认的晶圆代工客户仍是公司本身，美国政府也利用其产能制造国防芯片。 在前任首席执行官季辛格（Pat Gelsinger）任内，微软于2024年宣布委托英特尔生产一款未透露细节的处理器；亚马逊同年也表示，将采用英特尔代工生产客制化AI芯片，但相关订单规模相对有限。

英特尔于2024年4月宣布协助Google设计一款称为基础设施处理器（IPU）的ASIC，并参与协助马斯克旗下特斯拉与SpaceX建造名为Terafab的芯片工厂。 川普于2025年6月曾宣称，苹果（AAPL-US）将采用英特尔在美国制造芯片，但两家公司均未正式证实达成协议。 Fortinet的知名度虽不及苹果、特斯拉（TSLA-US）或大型云端服务业者，但随着AI普及推升先进资安需求，公司正处于快速成长的市场。 Fortinet股价今年已上涨超过一倍，公司于5月财报会议中也表示，将继续投资ASIC技术。 美国政府于2024年8月取得英特尔10%股权后，该股在过去一年累计大涨逾300%。

英特尔预定于本周四（23日）盘后公布第二季财报，投资人将关注晶圆代工业务、资本支出及先进制程客户的最新进展。