美股記憶體類股近期出現劇烈拋售，引發市場對於半導體週期見頂的憂慮。然而，摩根士丹利（大摩）在最新研究報告中指出，這波回調實際上是投資者進場的極佳時機，並將此定性為「黃金坑」。大摩認為，市場對所謂的「利空」過度反應，卻忽略了資料中心端持續加劇的供應短缺現狀。 資料中心需求強勁大摩分析師團隊在走訪資料中心採購渠道後確認，資料中心記憶體短缺的強度毫無減弱跡象。儘管 PC 與智慧型手機等消費性電子市場信號好壞參半，但 AI 基礎設施的需求才是此輪週期的核心動能。大摩預計，第三季資料中心記憶體價格將較第二季季率上漲至少 25%，這一預測顯著高於大摩先前的估計以及第三方研究機構的預期。 市場過度解讀增長放緩針對近期導致股價承壓的因素——如增長動能放緩、資本支出上升等，大摩指出這些多是一個月前便可預見的「舊聞」。隨著記憶體產業季度營收從 460 億美元攀升至超過 2000 億美元，增長率放緩是必然趨勢，並非基本面惡化。大摩強調，目前的爭論點應從「盈利峰值」轉向「高獲利能持續多久」，並預期記憶體供應短缺的情況可能持續到 2027 年至 2028 年。 記憶體成為效能瓶頸報告提到，AI 算力支出年增率超過 50%，遠高於傳統 PC 市場的 3% 至 5%。隨著 HBM4 製造複雜度提升，以及未來輝達 (NVDA-US) Rubin Ultra 平台對記憶體容量需求翻倍，記憶體已成為 AI 基礎設施的關鍵瓶頸。大摩認為，這種結構性約束將支撐產業長期的盈利週期，對估值的支撐力道將強於單一年度的爆發性增長。 聚焦運算與記憶體龍頭在具體投資標的上，大摩指出除了記憶體類股正快速追趕外，運算類股如輝達與博通 (AVGO-US) 仍具備極佳投資價值。特別是博通，近期除了與蘋果達成價值超過 300 億美元的多年期合作協議，更與 OpenAI 聯手推出專為大型語言模型設計的 AI 推論晶片。目前市場分析師多數維持對博通的「強力買入」評級，並看好其自研晶片 (ASIC) 的發展前景。