機殼與高階散熱商大訊因應 AI 高密度算力需求爆發與全球競相投入超大規模資料中心建置，積極為客戶備產能，初期預計每月次世代高密度運算伺服器機架產能將增加逾千台規模，其中桃園八德四期新廠目前已完成建物主結構，接下來將加速工程進度，全力達成年底完工的目標；同時五期廠房工程也將於今年內動工，將可為更多客戶提供產能服務。 大訊位於桃園八德的四期廠房預計年底完工，地上五層、地下兩層，總樓地板面積逾 2.4 萬坪，其建物結構專為高密度運算的次世代 AI 伺服器生產線量身打造，包括高承重能力樓板、高密度伺服器配置、產品測試區域，以及可對應精密伺服器機架出貨的物流動線，整合成為超高效率的生產出貨中心。

由於客戶不斷提高需求預估，大訊也提前啟動下一階段擴廠計畫，同樣位於桃園八德園區內的五期廠房將於今年內動工，五期廠房總樓地板使用面積近萬坪，四、五期擴建完成之後，將使桃園八德廠區的研發設計與生產能力更臻完善，可提供客戶從 L6 到 L10、L11 的統包式 (Turnkey) 設計生產服務，實現從藍圖設計到資料中心現場部署，有效縮短產品的開發流程，達到快速量產出貨、加入運算工作負載的目標。 面對 AI 應用爆發帶來的產業挑戰，大訊將 30 年來在機殼工藝累積的深厚經驗，擴展至散熱與伺服器基礎設施的結構設計，以超高客製化的硬體製造生產能力，為客戶提供次世代伺服器機架的完整解決方案，可滿足客戶垂直整合、彈性設計與快速生產的需求。

大訊的垂直整合能力包括從 L6 級機殼結構與散熱設計，延伸至完整的 L10 級系統組裝，並最終實現全面的 L11 級機架級軟硬體驗證與壓力測試（即預整合與驗證階段）；以彈性應變的工程能力因應不斷更迭的 AI 架構，如先進的液冷歧管和複雜的配電佈局等，可快速回應客戶的設計變更與動態調整。 大訊指出，目前已做好次世代伺服器機架產能每月出貨增加逾千台的產能準備，隨著四期、五期產能投入並成熟運轉，新產能將可滿足多元運算生態的客戶需求，包括公有雲資料中心 (Public cloud datacenter) 客戶，可針對客戶關鍵任務型需求提供 L10/L11 高整合硬體服務。

針對企業與混合雲客戶，大訊表示，則可提供運算密集與高安全需求環境與高耐用機架系統；針對電信與邊緣運算，支援快速部署在地化邊緣叢集運算，以因應包括智慧城市、自動駕駛或是製造業私有 5G/6G 網路。 而大訊專為國家級研究實驗室與超級電腦設計的高效能訊算 (HPC)，可乘載極高的結構重量負荷，並支援先進的液冷基礎設施；為大型主機代管資料中心提供龐大的預先組裝及高效出貨物流體系，以達成快速且大量交付硬體的目標。