Story Text
A.T. Kearney株式會社(東京都港區,日本代表:針ヶ谷 武文)發布了關於半導體後段製造(後段製程)立地吸引力的論述「半導體後段製程製造投資吸引力指數」。 本文旨在為考慮設立後段製程(後段)半導體製造據點的企業,針對30個國家及地區,評估各國/地區作為後段製程製造據點的適合程度。 評估由涵蓋事業環境、資本獎勵措施、營運成本及營運相關獎勵措施三大類別的28個參數組成,結果顯示台灣綜合排名第一,馬來西亞和印度緊隨其後。 預計半導體需求至2030年將以年複合成長率7%成長,企業對於立地選址的重要性日益增加。
30國/地區評估,後段製程機會比前段製程更廣泛本文作為近期前段製程(前段)半導體製造立地吸引力指數的後續追蹤,提出了後段製程(後段)半導體製造立地吸引力指數。 前段製程調查涵蓋21個國家及地區,而後段製程因技術要求和資本要求相對寬鬆,因此評估對象擴展至30個國家及地區。 後段製程製造包含對前段製程製造的晶圓切割出的個別晶片進行測試和封裝的製程。 儘管晶片堆疊(chiplet)的滲透、2.5D及3D封裝的擴大、以及自動化生產(lights-out manufacturing)的導入持續推進,但與前段製程相比,後段製程的資本密集度較低,營運成本佔比較高是其特徵。
該指數由事業環境佔30%、資本獎勵措施佔20%、營運成本及營運相關獎勵措施佔50%三大類別組成,並運用28個參數計算各國/地區的標準化分數。 圖表1 後段製程半導體製造立地吸引力指數由三大類別、28個參數組成台灣居首,馬來西亞、印度緊隨其後,新興地區躍升領先集團本文指出,許多在前段製程製造中被視為具吸引力的投資目的地之先進國家及地區,未必是後段製程製造的有力選擇。 另一方面,新興國家及地區已躍升為領先集團,為吸引後段製程半導體企業提供了有利的環境。 綜合分數方面,台灣以6.0分位居首位,馬來西亞以5.7分位居第二,印度以5.5分位居第三。
中國大陸、波蘭、匈牙利、阿聯酋、泰國、韓國、越南也名列前茅,事業環境、資本獎勵措施、營運成本的細項內容反映了各國/地區的特點。 台灣和中國大陸合計佔全球委外封裝測試(OSAT)市場超過60%的份額,全球OSAT前十大企業中,有六家設點於台灣,三家設點於中國大陸。 這些現有的佈局和良好的事業環境,支撐了台灣的領先地位。 圖表2 台灣綜合排名第一,馬來西亞、印度緊隨其後的後段製程半導體製造立地吸引力指數分散化、地緣政治風險升高,推動替代立地考量在全球追求供應鏈分散化的趨勢下,馬來西亞被定位為僅次於台灣的有力候選地。
該國佔全球封裝測試市場約13%的份額,其穩定的事業環境、可負擔水準的熟練勞動力,以及長達五年的所得稅免除和進口關稅免除等獎勵措施獲得肯定。 印度則憑藉相對較低的營運成本和熟練勞動力供應的可能性,加上總額100億美元的晶片基金,以及針對個別案件可涵蓋最高達總設備投資額50%的制度,不斷提升其影響力。 2024年5月,宣布了兩項封裝測試和封裝設施的交易,據稱合計每日產能約為6,300萬個單位。 此外,匈牙利憑藉勞務費及設備投資最高可達34%的補助金而成為有力候選地,沙烏地阿拉伯和阿聯酋也因營運成本和事業環境的優勢而進入前15名。 各國/地區的分數,應結合地區產業基礎和設施類型等案件特有的策略因素進行綜合運用。
‒ 關於論述論述名稱:「半導體後段製程製造投資吸引力指數」網址:https://www.jp.kearney.com/issue-papers-perspectives/back-end-semiconductor-manufacturing-attractiveness-index‒ 監修者西川 覚也 資深合夥人畢業於東京大學工學部。 曾任職於專利事務所後加入A.T. Kearney。 透過結合現有技術軸與新技術軸,協助客戶進行創造需求的併購策略,以及運用物聯網(IoT)創造新價值(商業模式、營運模式)。 竹井 潔 主任畢業於MIT Sloan管理學院(MBA)。
曾任職於東芝(現Kioxia)半導體事業的經營企劃部門,負責事業策略規劃及與海外企業的合作談判,之後加入KEARNEY。 專注於通訊、高科技領域,處理全公司策略、事業組合變革、新事業開發、併購策略等議題。 具備領導跨國專案的能力。 經濟產業省 JAXA部會委員。 關於A.T. KearneyA.T. Kearney(全球品牌名稱:Kearney)作為世界頂尖的經營諮詢公司已逾百年,是Fortune Global 500企業中超過四分之三以及世界各國政府機構所信賴的夥伴。 我們在40多個國家設有據點,最大的優勢在於「人」。
秉持「影響力優先」(Impact, First.)的理念,以獨創的思維和執行力,挑戰客戶面臨的最艱困課題,並共同推動變革的實現。 於1972年進入日本市場,為各主要產業的領導企業提供從策略制定到變革執行的全面支援。 詳情請參閱網站。 www.jp.kearney.com