新聞正文
半導体技術とミリ波無線通信技術を融合した次世代コネクティビティソリューションを提供する韓国企業Uniqconnは、物理的なケーブルやコネクタを不要にする近距離無線高速データ伝送ソリューション「UC LINK®」および、Vバンド（60GHzミリ波帯）対応のRFトランシーバーIC「UC60S10」を発表しました。 「UC60S10」は、近距離環境において最大6Gbpsの高速データ伝送を実現する製品です。 従来、ケーブルやコネクタ、スリップリングが必要だった接続を無線化することで、産業用ロボットやファクトリーオートメーション（FA）、医療機器など、さまざまな分野における設計の自由度向上や保守負担の軽減、設備運用の効率化に貢献します。
開発の背景と従来の課題従来の有線ケーブルや物理コネクタを用いた接続方式では、高速データ伝送や過酷な使用環境への対応において、以下のような技術的・コスト面の課題がありました。 信号損失（表皮効果）の増大 通信速度が高速化するにつれて導体経路での信号損失が大きくなり、データ品質が低下します。 この課題に対応するためには、高性能な材料の採用や高度な製造プロセスが必要となり、製造コストの増加につながっていました。 EMI（電磁干渉）による信号品質への影響 有線・無線信号伝送用のケーブルやコネクタから漏洩する1～9GHz帯の電磁干渉（EMI）が信号品質に影響を及ぼす場合があります。
そのため、ノイズ対策部品の追加や製造工程の増加が必要となり、コスト負担の要因となっていました。 機械的接続に伴う制約 物理コネクタは摩耗しやすく、水や粉塵、腐食、ピンの損傷などの影響を受けやすいという課題があります。 また、接続時には高い精度の位置合わせ（アライメント）が求められるため、設備設計や運用面での負担も生じていました。 「UC60S10」がもたらす革新と主な特徴「UC60S10」は、60GHz帯の無線送受信技術を活用することで、物理的なケーブルやコネクタを不要にし、5Gbpsを超える高速通信においても安定したデータ伝送を実現します。 超高速・低遅延伝送 近距離環境において最大6Gbpsのデータ伝送に対応します。
評価キットによる検証では、通信距離1cmにおいて、6Gbps時にトータルジッタ0.35UI（BER：10^-12）、10Gbps時にトータルジッタ0.44UI（BER：10^-12）を確認しており、高い通信品質を実現しています。 用途に応じた柔軟な通信方式 パッチアンテナを用いた空間無線通信では最大約50mm、Polymer Tube（ポリマーチューブ）を伝送媒体として用いた場合には最大約15mの通信に対応し、用途に応じたシステム設計が可能です。 小型・低消費電力設計 3.5mm×3.5mm×0.8mmのFCBGAパッケージを採用しています。
消費電力は送信（TX）モード時120mW、受信（RX）モード時87.5mWと低消費電力を実現し、機器への組み込みにも適しています。 高い環境耐性と設計自由度 物理的な接触が不要なため、従来の機械的コネクタで必要とされる高精度な位置合わせ（アライメント）が不要です。 設計許容範囲を広く確保でき、より安定したシステム運用に貢献します。 また、動作温度範囲は-20℃～85℃に対応しています。 主なアプリケーションロボットアプリケーションロボットアームのワイヤレス化エンドエフェクターやグリッパーとの接続をワイヤレス化することで、ロボットアームの可動性や設計自由度の向上に貢献します。
また、物理的な接触部の摩耗を低減するとともに、用途に応じたエンドエフェクターの交換が容易になり、作業効率の向上やシステム設計の簡素化によるコスト低減にも寄与します。 ロボット関節部におけるスリップリングの代替360度回転が必要なロボット関節部では、従来のスリップリングを無線通信へ置き換えることが可能です。 これにより、接点の摩耗を抑制し、メンテナンス負荷の軽減や長寿命化に貢献するとともに、システムの簡素化によるコスト低減も期待できます。
製造ライン・ロボットのモジュール化 ロボットをモジュール構成とすることで、メインアームを共通化しながら、製造ラインや用途に応じてエンドエフェクターなどのモジュールを交換できる柔軟なシステム構成を実現します。 生産品目や工程変更への対応が容易になり、設備運用の効率化や開発・保守コストの低減に貢献します。 ワイヤレスデバッグによる保守性とセキュリティの向上 UC60S10によるチップ間無線通信により、従来ケーブル接続が必要だったデバッグ作業のワイヤレス化を実現します。
機器の分解や物理的な接続作業を削減できるため、保守性の向上に貢献するとともに、暗号化機能によるセキュリティ強化や、EMI（電磁干渉）の低減、筐体設計の自由度向上にも寄与します。 医療用手術支援ロボットのメンテナンス性向上 手術後の洗浄や保守作業において、対象モジュールを容易に着脱できるため、メンテナンス作業の効率化や保守性の向上に貢献します。 Uniqconnは、半導体技術とミリ波無線通信技術を融合した次世代コネクティビティソリューションを開発する韓国企業です。
高速・低遅延の無線データ伝送技術を通じて、産業用ロボット、ファクトリーオートメーション（FA）、医療機器など、さまざまな分野におけるケーブルレス化と新たなシステム設計の実現を目指しています。 日本市場においては、株式会社JASPと連携し、UC LINK®およびUC60S10をはじめとするUniqconnの無線高速データ伝送ソリューションの技術提案・展開を進めていく予定です。 JASPは、日本企業への技術提案、製品導入に向けたサポート、協業に関する支援を行い、Uniqconnの先進的な無線技術の日本市場における活用拡大を図っていく予定です。
株式会社JASP東京都千代田区霞が関3-7-1霞が関ビジネスセンター401部署・担当者：Devise sales and Solution team・趙Tel. 03-3508-4200e-mail. cho@jasp.co.krhttp://www.jasp.co.kr/