Molex 透過一站式光互連架構和新型高基數光電路交換平台加速 AI 叢集部署
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AI 摘要（NQ 加工版）
Molex 於 2026 年 4 月 13 日宣布推出擴展的共封裝光學 (CPO) 互連工具包和新型高基數光電路交換 (OCS) 平台，專為超大規模數據中心設計。這些創新旨在解決 AI 叢集擴展中的瓶頸，提供更高的可維護性、部署時間縮短 85%、密度增加 50%、系統功耗降低，並提升 GPU 叢集的擴展性和效率。Molex 也透過與 Teramount 的合作，將 TeraVERSE 可拆卸光纖連接產品商業化。
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: 莫仕股份有限公司為應對超大規模數據中心的擴展需求，推出了哪些關鍵光學互連解決方案？
- A: 莫仕股份有限公司推出了共封裝光學（CPO）互連工具包、VersaBeam EBO背板連接器以及新型高基數光電路交換（OCS）平台，以提升AI叢集的擴展性與能源效率，並支援下一代人工智慧基礎設施的部署。
- Q: 莫仕的VersaBeam EBO背板連接器具備什麼技術特點與實際效益？
- A: 莫仕VersaBeam EBO背板連接器可整合高達192根光纖，支援「盲插」安裝，降低對灰塵與異物的敏感度，減少清潔與維護需求，並能將系統部署時間縮短85%，大幅提升安裝效率與系統可靠性。
- Q: 莫仕與Teramount合作的光學架構整合了哪些產品，帶來什麼優勢？
- A: 莫仕VersaBeam EBO背板連接器與Teramount TeraVERSE可拆卸光纖連接產品整合後，形成模組化且可更換的架構，提供連續高性能光路，減少光纖介面損壞風險，並降低對現場光學專家的依賴。
- Q: 莫仕所推出的高基數光電路交換（OCS）平台對AI運算叢集有何具體幫助？
- A: 莫仕新型高基數光電路交換（OCS）平台提供大規模且可重構的光連接，能以最小的網路開銷提升GPU叢集的擴展性與運算資源利用率，讓AI基礎設施營運商可動態重新配置網路拓撲。
- Q: 莫仕共封裝光學（CPO）工具包包含哪些核心元件與技術規格？
- A: 莫仕CPO工具包包含多功能格式互連（VFI）光學背板系統與外部雷射光源小型可插拔（ELSFP）模組，支援高效能光電整合，滿足AI與超大規模數據中心對高頻寬與低延遲的嚴苛需求。