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強化半導體合作 大馬檳城議長籲更新台馬投資協議【專訪】

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AI 摘要(NQ 加工版)

馬來西亞檳城立法議會議長劉子健表示,在全球供應鏈重組下,「台灣+1」趨勢正加深台馬半導體供應鏈的共生關係。他呼籲更新已逾30年的台馬投資協議,以提升雙方合作動能。

AI 分析

常見問題

Q: 檳城議長劉子健為何呼籲更新台馬投資協議?
A: 因為現行協議自1993年簽署至今已超過30年,無論是法令環境、科技發展、智慧財產權或產業運作模式都已難完全符合當前需求。更新協議有助於建立更完整的制度環境,保障投資者與企業權益,並進一步提升台馬半導體合作的動能。
Q: 「台灣+1」趨勢對馬來西亞檳城有何影響?
A: 隨著台灣半導體企業為分散供應鏈風險而尋求海外佈局,馬來西亞檳城憑藉其完整的產業鏈、成本與地理優勢,成為高性價比的投資地點。此趨勢加深了台灣與馬來西亞在半導體產業的共生關係,劉子健甚至形容為「生命共同體」。
Q: 檳城在半導體產業的發展歷史與現況為何?
A: 檳城的半導體產業發展超過50年,始於1972年英特爾設立第一座海外工廠。如今,馬來西亞在全球半導體封裝與測試(OSAT)市場佔比約10%至13%,而檳城是其中的核心聚落,擁有完整的供應鏈與高度競爭力。
Q: 馬來西亞半導體產業目前面臨什麼挑戰?
A: 主要挑戰是高階研發(R&D)與IC設計人才的不足。目前產業仍以封裝與測試等中後段製程為主,為此馬來西亞政府已推動「國家半導體戰略」(NSS),期望朝前段製程與高附加價值領域邁進。
Q: 檳城有哪些主要的半導體工業區及未來規劃?
A: 目前最成熟的是峇六拜工業區,發展最快的是峇都交灣工業園區。此外,北賴等傳統工業區也在進行產業升級。未來檳城將推動「矽谷島(Silicon Island)」填海造地計畫,作為高科技產業發展的新基地。