台積電才喊貴 ASML估High NA EUV製晶片數月內見
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AI 摘要（NQ 加工版）
半導體設備龍頭ASML執行長福克於比利時imec會議上宣布，採用其最新高數值孔徑（High NA）EUV設備製造的首批晶片將在數月內問世。他強調，儘管設備昂貴，但能降低先進晶片的圖案化成本，此說法旨在回應台積電先前對其高價的疑慮。
AI 分析
常見問題
- Q: ASML宣布了什麼關於High NA EUV設備的進展？
- A: ASML執行長福克表示，預期幾個月內可看到使用其新一代High NA EUV設備製造的首批產品問世，應用於記憶體或邏輯晶片。
- Q: 這款High NA EUV曝光機的價格是多少？
- A: 根據報導，這種機器每台價格最高可達4億美元，約合新台幣126億6000萬元。
- Q: 台積電對這款新設備的看法是什麼？
- A: 台積電在4月時曾表示，High NA EUV曝光機的價格太過昂貴。
- Q: ASML如何回應設備昂貴的說法？
- A: ASML執行長福克稱，High NA EUV曝光機將能降低最先進晶片的圖案化（patterning）成本，無論是邏輯晶片或記憶晶片。
- Q: 此項宣布是在何處發布的？
- A: 此消息由ASML執行長福克在比利時的微電子研究中心（imec）主辦的一場會議上宣布。