株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書締結

よくある質問

Q: 今回のプレスリリースの主な発表内容は何ですか？

A: 当社は、株式会社本田技術研究所（Honda R&D）と、ダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書を締結しました。これは、ダイヤモンドパワーデバイスの実用化に向けた開発加速を見据えたものです。

Q: ダイヤモンドデバイスは電気自動車にどのようなメリットをもたらしますか？

A: ダイヤモンドデバイスは、将来電気自動車などで利用するパワーデバイスに適用することで、基本性能の向上による燃費向上が期待できます。また、窒化ガリウムなどで指摘されている資源問題がないという特徴も備えています。

Q: 共同研究では具体的にどのような課題に取り組みますか？

A: 共同研究は、今後のデバイス開発において量産を視野に入れた検討が進められるよう、ダイヤモンドウエハの大型化や高品質化を主要なテーマとします。これにより、既存の半導体プロセスを利用したデバイスの量産やダイヤモンドデバイスの生産が可能となることを目指します。

Q: 正式な共同研究契約の締結はいつ頃を予定していますか？

A: 今回の合意内容に従い、2026年8月末までに本田技術研究所との間での正式な共同研究契約の締結を目指しています。

Q: 当社はダイヤモンドデバイス開発においてどのような役割を担いますか？

A: 当社は、ダイヤモンドデバイスの開発に必要な各種ダイヤモンドの供給メーカーとして、世界で主導的な立場で開発を行い、各製品の規格化等も推進することで、ダイヤモンドデバイスの早期実用化に向けて役割を果たしていく計画です。