AMD、台湾のOSATを名指し、ファンアウト型先進パッケージングでAIビジネスチャンスを掴む
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AIチップ大手のAMDは21日、台湾の産業エコシステムに100億米ドル以上を投資すると発表した。この投資は、AIインフラの構築を加速させることを目的としている。AMDは、半導体パッケージング・テスト（OSAT）大手のASEテクノロジー、SPIL、PTI、およびIC基板メーカーのUnimicron、Nan Ya PCB、Kinsusなどと提携し、2.5D先進パッケージングの生産能力を確保する。背景には、TSMCのCoWoS先進パッケージングの供給が逼迫し、その多くがNVIDIA向けに供給されていることがある。AMDは、高架ファンアウトブリッジ（EFB）などの次世代技術の開発を進めており、PTIのファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）は2027年の量産開始を目指している。
AI 分析
よくある質問
- Q: AMDは台湾のOSAT企業にどのくらいの投資を行うと発表しましたか？
- A: AMDは台湾の産業エコシステムに100億米ドル以上を投資すると発表しました。
- Q: AMDが提携している台湾の半導体パッケージング・テスト企業はどこですか？
- A: AMDはASEテクノロジー、SPIL、PTIと提携し、2.5D先進パッケージングの生産能力を確保しています。
- Q: PTIのファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）の量産開始予定年はいつですか？
- A: PTIのファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）は2027年の量産開始を目指しています。
- Q: AMDが開発を進める次世代パッケージング技術の一つは何ですか？
- A: AMDは高架ファンアウトブリッジ（EFB）などの次世代パッケージング技術の開発を進めています。
- Q: AMDが台湾で投資を強化する背景にあるTSMCのパッケージング技術の問題は何ですか？
- A: TSMCのCoWoS先進パッケージングの供給が逼迫しており、その多くがNVIDIA向けに使われているためです。