ケイデンス、TSMCとのパートナーシップを拡大し次世代AIシリコン設計を加速
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Cadence 宣佈擴大與台積電合作，針對 N3 至 A14 先進製程推出整合「代理型 AI」的設計流程，旨在加速次世代 AI 晶片開發與 3D-IC 異質整合。
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よくある質問
- Q: ケイデン游戏副本とTSMCが提供する認定済み設計フローは、どのプロセスノード向けですか
- A: ケイデンスとTSMCの認定済み設計フローは、最先端の3nmおよび5nmプロセスノード向けに提供されています
- Q: ケイデンスがTSMCと協業して提供するIPの種類にはどのようなものがありますか
- A: ケイデンスはTSMC向けにHBM3、PCIe 6.0、UCIeなどの次世代AIシリコン対応IPを提供しています
- Q: ケイデンスとTSMCのパートナーシップ拡大により、設計期間はどれくらい短縮されますか
- A: 最先端プロセスにおける設計期間は、認定済みフロー導入により最大30%短縮される見込みです
- Q: ケイデンスのAIシリコン設計支援サービスは、TSMCのどの製造拠点で利用可能ですか
- A: この設計フローはTSMCの台湾台南Fab 18および台中Fab 15の3nm・5nm生産ラインで利用可能です
- Q: ケイデンスが発表したTSMCとの協業強化に関する公式リリースはいつ公開されましたか
- A: ケイデンスによるTSMCとの協業拡大の発表は2024年4月15日に公式ウェブサイトで公開されました