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日本大力推動本土半導體產能復興,打造「晶片國家隊」半導體製造商Rapidus,並規劃於2027下半年到2028年全面量產2奈米晶片,被外界視為台積電的潛在競爭對手之一。 不過外媒《彭博》最新報導揭露,Rapidus在一項「關鍵技術」上研發卡關,已落後原定進度至少數個月,很可能無法如期達成量產先進晶片的目標。 報導指出,有知情人士透露,Rapidus至今仍未能成功製造出一種關鍵的先進記憶體,也就是「靜態隨機存取記憶體」(SRAM)單元,這是生產2奈米晶片所必須的重要技術,原定應在今年夏季前達成研發。
日本政府砸大錢卻研發卡關 工程師壓力山大 知情人士表示,工程師現在承受著必須加快進度的巨大壓力,但未能達成這項技術里程碑,意味著Rapidus至少已落後原定時程數個月;另外,無塵室的灰塵與微粒控制,也是Rapidus正在努力解決的另一項問題。 由於相關資訊尚未公開,這些人士要求匿名。 報導提到,截至目前,日本政府已正式編列超過2兆日圓(約4100億新台幣)的資金挹注Rapidus。 若量產進度出現重大延誤,恐影響日本民眾的支持,也可能導致Rapidus原定2032年上市的目標進一步延後。 Rapidus仍不放棄?
知情人士:仍將繼續研發2奈米 報導指出,Rapidus發言人透過電子郵件表示,「Rapidus持續全力投入,目標是在2027會計年度下半年開始量產」;公司拒絕提供技術研發的具體細節,表示相關資訊屬於機密。 不過Rapidus也指出,日本政府委託的外部專家小組已於9月發布報告,認為其技術開發正持續推進。 知情人士表示,Rapidus仍將繼續推進2奈米製程研發,最終可能會在延遲數年後實現目標,並希望在市場上與台積電、英特爾(Intel)及三星(Samsung)等對手競爭。 更多風傳媒獨家內幕: ‧ 韓國嚇壞! 台積電驚傳跨領域進軍「生產高階記憶體」 台積正式回應了 ‧ 對台積電出刀!
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