千附實業(8383-TW)今(10)日公布最新財報獲利資訊，千附2026年第三季營收改寫歷史新高，單季稅後純益1.71億元，季減5.96%，年增88.76%，每股純益1.52元；2026年1-3季稅後純益4.71億元，改寫歷史同期新高，年增1.21倍，每股純益達4.18元。

千附2026年第三季營收14.76億元，毛利率25.74%，季增3.25個百分點，年增0.52個百分點，單季稅後純益1.71億元，季減5.96%，年增88.76%，每股純益1.52元。

千附 實業2026年1-3季營收38.9億元，毛利率24.67%，年減2.17個百分點，2026年1-3季稅後純益4.71億元，改寫歷史同期新高，年增1.21倍，每股純益達4.18元。千附在近期成功取得一家國內大型半導體封裝測試廠合格供應商資格，對業務挹注將有新動力。

千附實業指出，20261-3季營收與獲利表現均創歷年同期新高，受惠全球AI與半導體產業持續擴大資本支出，高階晶圓廠建廠工程、廠務系統及精密設備需求維持高檔，帶動千附工程及精密零組件業務同步成長。2026年10月營收達5.14億元，年增86.13%，累計前10月合併營收44.05億元，已超越過去全年營收新高紀錄，展現營運規模持續擴大的成長動能。

千附表示，隨著先進製程需求持續提升，半導體大廠積極推進新建廠與擴產計劃，帶動廠務工程及相關設備需求。千附在第三季起陸續完成相當規模及技術門檻的廠務工程專案，隨工程進度進入完工驗收及營收認列階段，對營收與獲利形成正面挹注。

此外，公司近期成功取得一家國內大型半導體封裝測試廠合格供應商資格，後續將陸續啟動新建工程案，有助於擴大客戶基礎及工程業務承攬機會，為2027年營運增添新的成長動能。

千附子公司千附精密(6829-TW)方面，2026年10月營收持續向上，累計前10月營收突破20億元，年增43.8%。其中，半導體精密零組件訂單需求顯著提升，加上美系國防與航太客戶自第三季起恢復正常拉貨及出貨節奏，相關業務穩定挹注營運，帶動千附精密整體業績持續走揚。

展望未來，半導體先進製程與先進封裝投資需求可望延續，將為廠務工程及精密設備供應鏈帶來長期且穩定的市場機會。千附實業將持續掌握既有半導體客戶擴廠需求，並透過新取得的封測大廠供應商資格拓展工程業務；千附精密則持續深化半導體精密零組件、國防航太及量子電腦設備等領域佈局，隨著工程案件陸續認列、新客戶專案逐步啟動，以及精密製造業務穩定出貨，對營運維持審慎樂觀，並朝穩健成長方向邁進。