由元太科技(8069-TW)入主的FCCL(軟性銅箔基板廠)台虹(8039-TW)今(28)日公布最新財報，2026年第三季稅後純益2.03億元，季減15.75%，年減10.38%，每股純益0.77元，2026年前三季稅後純益6.15億元，年增79.93%，每股純益為2.33元。

台虹2026年第三季營收24.93億元，毛利率22.77%，季減0.36個百分點，年增4.26個百分點，2026年第三季稅後純益2.03億元，季減15.75%，年減10.38%，每股純益0.77元。

台虹科技2026年前三季營收76.05億元，毛利率22.66%，年增3.54個百分點，稅後純益6.15億元，年增79.93%，每股純益2.33元。

台虹今董事會通過與E Ink元太科技(8069-TW)簽訂合作意向書，台虹擬借重元太在電子材料領域深厚的基礎材料開發與製造技術能力，結合自身在電路板材料領域的研發實力與長期產業經驗，強強聯手、優勢互補，共同布局 AI 高速傳輸材料市場。

依據雙方合作意向書架構設定，雙方將共同推動AI高速傳輸材料的技術開發、製程驗證及委託製造等合作事宜。初步規劃由台虹科技提供關鍵材料，於元太科技新竹及觀音廠區進行製程試產與驗證，並視實際合作進展再行進一步評估後續製造服務等相關事宜。

同時，台虹今天並指出，因長期策略規劃及實際營運需要，與大股東長華電材(8070-TW)簽訂銷售代理合約，於台灣地區代理台虹半導體材料。

台虹 FCCL 產品在提供包括手機及消費電子的應用營收占比達 90%，但今年在面對包括 CCL、被動元件、記憶體等供應鏈零組件等缺貨等供應鏈不確定狀況，對全年的營運看法趨於保守，並努力改善產品銷售結構，預期2026全年營收維持在2025年水準。

已完成在泰國投資設廠營運的台虹科技，目前除 FCCL 產品之外，在開發在新產品包括細線路材料、以 PTFE 填料型的高速銅箔基板及針對暫時性接著需求提供雷射接著材料進行開發，目前開發及銷售進度仍符合預期，其中以細線路高階軟板材料銷售最出色，而半導體材料也進一步進入工程驗證新階段。

而完工且建置完備的台虹泰國廠去年占台虹營收不及 10%。公司指出，泰國廠的生產良率及效率已逐步達到應有的水準，將待時機向市場爭取商機。