PC品牌大廠華碩(2357-TW)、技嘉(2376-TW)與微星(2377-TW)全面參與2026年OCP全球高峰會，各自端出涵蓋機架級系統、直接液冷散熱與自主代理式運算的次世代硬體架構，全球AI基礎設施正加速朝向高密度、整櫃整合與低延遲推論等關鍵技術趨勢演進，台廠硬體架構不僅自傳統伺服器節點延伸至整體機櫃與資料中心層級，散熱技術從氣冷轉為液冷已成產業標配。

從三大廠於會場展示的新品規格可以發現，代理式人工智慧與高效率推論已成為次世代運算架構的核心焦點。華碩於現場正式發表全新伺服器XA P2N-E2，鎖定代理式人工智慧與強化學習龐大工作負載，全面導入輝達次世代Vera架構，同時展示具備可擴充上下文記憶體的BlueField-4 STX儲存架構，以及專門針對推論延遲進行優化的Groq 3 LPX加速方案。

技嘉旗下技鋼科技亦同步展出NVIDIA Vera CPU機櫃，每座機櫃能支援超過22,500個並行執行環境，專責處理自主代理協調與沙箱運算，並搭配Groq 3 LPX節點解決延遲敏感問題以加快代理解碼速度。

此外，技鋼量產亮相的NVIDIA Vera Rubin NVL72平台更配備高達20.7TB的HBM4統一記憶體池，完整反映資料中心為因應兆級參數模型與百萬長度運算需求，加速轉向超大規模記憶體池與專屬推論架構的最新趨勢。

除了運算效能升級，系統整合朝向機櫃級架構與直接液冷技術更成為展會最顯著的規格演進。技嘉深化開放運算規格陣容，旗下的OCP ORV3伺服器產品線已全數將直接液體冷卻技術列為標準配備，攜手合作夥伴泰碩電子展出支援次世代平台規模化建置的800V DC CDU高壓電力系統。

微星則攜手輝達打造48RU機架級系統，單座機架整合四台MGX液冷伺服器，最高可支援32張RTX PRO 6000 Blackwell繪圖處理器，將高密度液冷散熱、高速網路交換與整櫃運算完美結合。

多平台支援彈性亦是台廠搶攻企業級市場的重要基石。微星與華碩在現場均規劃多處理器展區，微星展示搭載AMD EPYC 9006系列處理器的21吋雙節點開放平台，提供氣冷及直接液冷兩種規格並整合PCIe 6.0高速連線。

華碩則於超微(AMD-US)與英特爾(INTC-US)專區中分別推出搭載Xeon 6處理器的雙插槽平台，以及支援八個AMD Instinct MI355X加速器的氣冷高密度伺服器，滿足企業無須額外建置專用冰水系統的建置彈性。

因應地端部署與邊緣運算商機，微星在展會中將產品線由機架層級下放至桌面端，推出基於輝達DGX工作站架構打造的桌上型超級電腦WS300，搭載GB300超級晶片並整合748GB一致性記憶體，讓企業開發者能在本地端進行大型模型微調與原型測試。