2026 年第 3 季正式收官，台股上市櫃公司在 AI 新興科技與半導體產業升級帶動下，展現強勁的漲升動能。根據 CMoney 最新統計至 9 月 30 日(採還原權值計算)，前 3 季上市櫃個股漲幅前 20 強排行榜中，創新板強棒聯友金屬-創(7610-TW)以驚人的 1355% 漲幅拔得頭籌，成為前三季的最強飆股；被動元件大廠禾伸堂(3026-TW)則以 681% 漲幅位居第二；精密管材廠大甲(2221-TW)以 579% 漲幅奪得季軍。值得注意的是，ABF 載板三雄全數上榜，股價翻漲 4-5 倍，PCB 相關供應鏈占據多達 5 席。

縱觀上市櫃前 20 大漲幅榜單，可發現今年資金高度集中在 ABF 載板與高階PCB、矽晶圓等半導體供應鏈、光通訊與光電元件、電子特用化學與稀有金屬循環經濟等四大主軸。

製表：鉅亨網記者陳于晴

聯友金屬前三季股價飆漲 13.55 倍，主要受惠於全球地緣政治與關鍵戰略金屬(如鎢、鈷、鎳等)供應鏈重組，稀有金屬回收與循環利用價值大增。聯友金屬憑藉獨特提煉技術切入高階合金與半導體材料供應鏈，迎來營運與評價(P/E)的雙重提升。

PCB 相關供應鏈今年以來熱度居高不下，前 20 名當中就有 5 檔進榜，漲幅由高至低排序分別為景碩(+511%)、南電(+457%)、聯茂(+454%)、欣興(+435%)、柏承(+389%)。

法人指出，高速運算(HPC)與 AI 伺服器升級推升對高層數、大尺寸 ABF 載板及高階銅箔基板(CCL)的強勁需求。經歷上一輪庫存調整後，載板三雄產能利用率快速拉升，帶動產業鏈個股營益大幅改善。

晶圓代工大廠擴產動能延續，帶動矽晶圓廠台勝科、合晶需求回溫，2 檔股票前三季均大漲逾 3 倍；同時，建廠相關的超潔淨不銹鋼管道設備大甲及自動化設備廠陽程接單熱絡，也成為半導體擴產下的實質受惠者，2 檔前三季分別暴漲 5.8 倍、3.5 倍。

低基期的光通訊與光電元件今年以來也成為市場焦點，數據中心與矽光子技術蓬勃發展，帶動磊晶與光通訊模組龍頭聯亞等公司大展拳腳；此外，光電感測元件如鼎元、光鼎、睿生光電、聯一光，在車用感測、醫療及自動化領域應用大幅擴展，買盤持續強勢推升。

法人指出，前三季最具爆發力的個股，普遍具備「關鍵材料、特殊製程」的不可替代性，並涵蓋了上市與上櫃的各類中小型及千金股標的，顯見資金不僅偏好中小型飆股，更集中於獲利能見度極高的高價趨勢股，形成「大者恆大、強者恆強」的資金拉抬格局。