工研院資通所今(29)日於2026 ITRI ICT TechDay活動中，正式發表5G端到端工業場域落地成果，並全面啟動6G射頻晶片模組、巨量MIMO天線陣列與毫米波智慧反射表面等關鍵科研佈局。工研院積極鏈結網通大廠明泰(3380-TW)與明基材(8215-TW)等供應鏈夥伴，由專網及公網設計延伸至6G硬體自主研發，加速下世代通訊商用化推進。

工研院指出，次世代通訊仰賴中高頻6至8 GHz與毫米波頻段，頻譜效率與傳輸速率需靠巨量天線技術大幅提升。為避免落後國際商用時程，團隊採取自製客製化晶片策略，目前已成功開發出小型基站輸出功率大於2W且整合功率放大器、低雜訊放大器與開關的單晶片，中大型基站對應的大於5W射頻晶片亦已完成投片與量測。

工研院提到，目前成功打造出從無線電波發射到核心網路控制的一整套完整連線設備，目前已進駐真實工廠環境進行聯網測試。為了讓設備更小、更省電且具備量產成本優勢，團隊正將原本測試用的電路模組濃縮升級為高度整合的專用CPU架構。

同時，工研院也攜手網通廠明泰，結合微軟雲端基地台架構與國產自主處理器完成系統驗證，未來將拓展至主流頻段的科學園區專網環境，為次世代6G晶片硬體奠定測試基礎。

針對毫米波訊號容易衰減及受障礙物遮蔽的瓶頸，工研院推出4096單元可重構智慧反射表面原型，取代高成本與高功耗的傳統主動式中繼器。工研院表示，透過雙極化反射相位精細控制，可以使毫米波訊號在死角受控轉彎並消除盲區，改善過去的痛點。

工研院表示，目前已於西班牙馬拉加與Nokia毫米波基站完成對接驗證，並且與明基材的高透光低成本方案共同列入歐盟6G旗艦計畫八大專案之一。