上市未滿一週、市值已衝上 3.6 兆元人民幣的中國記憶體大廠長鑫科技 ( 688825-CN ) ，近期在新一代低功耗記憶體技術上傳出重要進展。 據悉，該公司 LPDDR6 產品的研發驗證階段已接近完成，距離正式量產僅剩一步之遙。 依照業界慣例，LPDDR 產品從研發到上市須歷經顆粒單體驗證、研發驗證、小批量導入驗證，最終才進入量產。 目前長鑫所處的研發驗證階段，主要針對相容性、系統穩定性、效能功耗與機械可靠度等項目進行全面測試，藉此提前排除潛在風險、確認產品設計的可靠性。 這也代表長鑫在 LPDDR6 的商業化進程上，已經過半。 事實上，早在今年 3 月，市場便傳出長鑫積極推動 LPDDR6 送樣給核心客戶。

並可能於 2026 年下半年搶下全球首發量產的頭銜。 不過，此後消息一度沉寂，直到 8 月才再度浮上檯面，外界解讀，這或許與該公司衝刺上市時程有關。 規格方面，長鑫首款 LPDDR6 產品採 12800 Mbps 設計速率，與系統單晶片（SoC）協同運作的基礎速率則為 10667 Mbps，單顆粒容量 16Gb、封裝後晶片容量達 16GB，並採用 1295 顆錫球的 POP 封裝技術。 相較於前代 LPDDR5X，新產品在低功耗表現與可靠度、可用性及可維護性功能上皆有明顯提升。

回顧長鑫的技術演進：2023 年底推出首款自研 LPDDR5 系列，顆粒容量 12Gb、單顆粒速率 6400Mbps；2025 年再推出 LPDDR5X 系列，容量擴增至 12Gb 與 16Gb，速率最高衝上 10667Mbps，較前代提升 66%，功耗同步下降 30%。 換算下來，長鑫從 LPDDR5 發布到 LPDDR6 送樣核心客戶，兩個世代的跨越僅花不到三年時間，追趕速度不容小覷。 根據長鑫上市招股書內容，其 LPDDR 系列產品已打入小米 ( 01810-HK ) 、傳音控股 ( 688036-CN ) 、榮耀、OPPO、vivo 等主流手機品牌供應鏈。 而支撐這波技術衝刺的是持續加碼的研發投入。

2025 年研發支出達人民幣 95.93 億元，年增 51.28%；2023 年至 2025 年三年累計投入超過 206 億元人民幣，累積專利數量則來到 6,972 件。 不過，長鑫並非唯一的競逐者。 目前在 LPDDR6 量產賽道上，南韓 SK 海力士 ( KR000660 ) 進度最為領先，該公司今年 3 月宣布已完成全球首款採第六代 10 奈米級（1c）製程、16Gb 容量的 LPDDR6 開發驗證，同樣規劃於 2026 年下半年啟動量產出貨。 相較之下，三星電子 ( KR005930 ) 與美光科技 ( MU-US ) 則相對保守，兩大龍頭已將更多晶圓產能轉向利潤更高的 HBM 與伺服器記憶體市場，間接為長鑫留出成長空間。

市調機構 Omdia 統計，長鑫目前全球市占率約 7.67%；券商野村證券則預估，長鑫現階段市占約 10%，並看好其到 2028 年底前市占將攀升至 18%，甚至在研究報告標題中將長鑫喻為「中國皇冠上的明珠」，並將目標價大幅調升至 116 元人民幣。 財務表現上，長鑫預估 2026 年上半年營收將達 1,100 億至 1,200 億元人民幣，年增 612.53% 至 677.31%；歸屬母公司淨利預估為 500 億至 570 億元人民幣，年增幅上看逾 25 倍，成長動能驚人。 值得留意的是，除了既有的中國手機品牌客戶，蘋果 ( AAPL-US ) 也被傳出正評估將長鑫納入其記憶體供應鏈的多元化布局。

《金融時報》先前於 6 月 27 日報導，蘋果已就採購長鑫 DRAM 晶片一事，與美國商務部進行接觸；該報 7 月 8 日進一步透露，蘋果已展開對長鑫 DRAM 晶片的內部測試，初步規劃用於在中國市場銷售的產品線。 而在 7 月 30 日登場的蘋果 2026 會計年度第三季財報會議上，執行長庫克親自回應記憶體供應多元化議題，表示公司「正在評估所有選項」，並指出目前全球 DRAM 市場主要僅由三大供應商把持，「若能有更多供應商加入，對供應面與潛在的價格面都會是好事」。 分析人士指出，比起是否打入蘋果供應鏈，長鑫在 LPDDR6 上的技術進度其實更具指標意義。

一旦順利量產，將代表中國記憶體產業與國際一線大廠的技術差距正持續縮小，也可能打破過去由歐美日韓廠商主導先進記憶體技術更新節奏的格局，為全球 DRAM 市場版圖帶來新變數。